Recientemente, Nintendo ha presentado sus informes financieros y, en principio, no le deparan un futuro muy halagüeño a la compañía de la gran N. Por eso, puede que desde la empresa nipona hayan empezado a ponerse pronto las pilas. Al menos eso parece por los últimos rumores que nos llegan, que apuntan directamente a que la factoría de Iwata está trabajando ya en dos nuevas consolas.
Estas nuevas plataformas serían las sucesoras directas de Nintendo 3DS y Wii U. La información ha surgido desde NintendoNews.com, donde aseguran haber recibido los datos de una fuente de máxima confianza. Aunque los datos publicados parecen bastante fiables, hay que remarcar que se trata de algo que todavía no está ni mucho menos por confirmado.
Estas máquinas se llamarían Fusion DS y Fusion Terminal. La primera sería compatible con los cartuchos de Nintendo 3DS. Por su parte, Fusion Terminal, sería compatible con los discos de Wii U e incluiría una ranura para compatibilizar los cartuchos de la portátil tridimensional de la compañía.
A continuación os dejamos con las supuestas características técnicas de estas nuevas plataformas de Nintendo, para que os hagáis una idea de por dónde irán los tiros de la querida compañía en el futuro.
Fusion DS
■ CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
■ COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
■ 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
■ Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
■ Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
■ Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
■ 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
■ Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
■ 2 1mp Stereoptic Cameras
■ Multi-Array Microphone
■ A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
■ 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
■ NFC Reader
■ 3G Chip with GPS Location
■ Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
■ 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
■ Nintendo 3DS Cart Slot
■ SDHC Holographic Enhanced Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
■ Mini USB I/O
■ 3300 mAh Li-Ion battery
Fusion Terminal
■ GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
■ CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
■ Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
■ MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
■ 802.11 b/g/n Wireless
■ Bluetooth v4.0 BLE
■ 2 USB 3.0
■ 1 Coaxial Cable Input
■ 1 CableCARD Slot
■ 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
■ Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
■ 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
■ Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
■ Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
■ Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
Estas nuevas plataformas serían las sucesoras directas de Nintendo 3DS y Wii U. La información ha surgido desde NintendoNews.com, donde aseguran haber recibido los datos de una fuente de máxima confianza. Aunque los datos publicados parecen bastante fiables, hay que remarcar que se trata de algo que todavía no está ni mucho menos por confirmado.
Estas máquinas se llamarían Fusion DS y Fusion Terminal. La primera sería compatible con los cartuchos de Nintendo 3DS. Por su parte, Fusion Terminal, sería compatible con los discos de Wii U e incluiría una ranura para compatibilizar los cartuchos de la portátil tridimensional de la compañía.
A continuación os dejamos con las supuestas características técnicas de estas nuevas plataformas de Nintendo, para que os hagáis una idea de por dónde irán los tiros de la querida compañía en el futuro.
Fusion DS
■ CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
■ COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
■ 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
■ Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
■ Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
■ Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
■ 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
■ Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
■ 2 1mp Stereoptic Cameras
■ Multi-Array Microphone
■ A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
■ 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
■ NFC Reader
■ 3G Chip with GPS Location
■ Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
■ 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
■ Nintendo 3DS Cart Slot
■ SDHC Holographic Enhanced Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
■ Mini USB I/O
■ 3300 mAh Li-Ion battery
Fusion Terminal
■ GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
■ CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
■ Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
■ MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
■ 802.11 b/g/n Wireless
■ Bluetooth v4.0 BLE
■ 2 USB 3.0
■ 1 Coaxial Cable Input
■ 1 CableCARD Slot
■ 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
■ Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
■ 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
■ Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
■ Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
■ Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage